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【工程管理類//機械工程/建築土木/光電/半導體】 < 返回上一頁
職務編號 |
職務名稱 |
分類 |
性質 |
工作地點 |
檢視職務 |
投遞履歷 |
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DD21111 |
SiP SMT/ Molding/Sputter /CPS process理級主管各一能外派 |
高階人才 |
全職 |
上海市 |
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投遞  |
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DD22101 |
Flip Chip & molding process engineer |
一般 |
全職 |
桃園縣 |
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投遞 |
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DD22102 |
IC類比或數位封測PTE engineer |
一般 |
全職 |
桃園縣 |
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投遞 |
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DD22103 |
IC封裝測試日文Process engineer |
一般 |
全職 |
桃園 |
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投遞 |
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DD22104 |
SIP System in Package 研發工程師 |
一般 |
全職 |
桃園縣 |
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投遞 |
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DD22105 |
電性模擬分析工程師 |
一般 |
全職 |
桃園縣 |
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投遞 |
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DD22106 |
封測業Hardware Design Engineer |
一般 |
全職 |
桃園縣 |
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投遞 |
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DD22107 |
IC Assy封裝製程工程師 |
一般 |
全職 |
桃園縣 |
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投遞 |
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DD22108 |
IC WLCSP製程工程師 |
一般 |
全職 |
桃園縣 |
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投遞 |
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DD32101 |
IC Assy封裝設備工程師 |
一般 |
全職 |
桃園縣 |
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投遞 |
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