◎ 職務內容說明 |
【職務編號】 |
DD22105 |
【職務類別】 |
IC封裝工程師 |
【職務說明】 |
電性模擬分析工程師
1. 半導體元件.系統電性模擬與分析
2. 產品電性模型建立與維護
3. 產品電性失效模式分析
4. 產品電性量測與分析
1. 對電性原理、測試、材料特性有完整的認識與經驗
2. 修習過電磁學課程者佳
3. 具電性模擬軟體操作與分析能力
4. 兩年以上電性產品設計開發與模擬操作經驗, 熟悉半導體產品電性者佳
Core Competency
半導體元件.系統電性模擬與分析
Skills
1.熟悉ANSYS Q3D/TPA 操作或相關電性模擬軟體操作
2.半導體產品電性模型建立(RLC, S參數)
3.模擬與量測結果整理與分析報告
光電元件封裝測試業
|
【職務分類】 |
一般 |
【工作性質】 |
全職 |
【接受身份類別】 |
上班族 |
【詳細工作地址】 |
桃園縣 |
【工作待遇】 |
面議 |
【可上班日期】 |
一個月內 |
【上班時段】 |
08:00-17:00 |
【休假制度】 |
依公司規定 |
|
◎ 公司相關資料 |
|
◎ 工作條件限制 |
【年齡限制】 |
依據就業服務法,取消年齡限制 |
【工作經驗】 |
3年以上工作經驗 |
【學歷要求】 |
大學 |
【科系限制】 |
工程學 |
【語文條件】 |
語文種類 |
聽 |
說 |
讀 |
寫 |
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
英文 |
略懂 |
略懂 |
略懂 |
略懂 |
|
【電腦專長或其他條件】 |
A. |
本職務所需之電腦技能專長 |
|
1. 辦公室應用 --
2. 作業系統 --
3. 程式設計 --
4. 資料庫 --
5. 繪圖軟體 --
6. 網頁技術 --
7. 多媒體軟體 --
|
|
B. |
本職務所需之相關駕照 |
|
C. |
本職務所需之相關認證 |
|
|
D. |
本職務其他工作條件限制 |
|
|
|
【職務有效期限】 |
額滿截止 |
|
◎ 應徵方式 |
【職務聯絡人】 |
mike |
【聯絡E-mail】 |
service@unijob.com.tw |
【其他應徵方式及備註】 |
|
|