| 【職務編號】 |
DD22104 |
| 【職務類別】 |
IC封裝工程師 |
| 【職務說明】 |
Department BP-TS
Reporting to department manager
Location 中壢市
Responsibilities
SIP解決方案研發
1.失效模式分析
2.電氣特性分析
3.專案協調
4.封裝創新, 新材料評估與實驗操作
Qualifications
1.熟悉SIP設計,材料特性以及製程有完整的認識與經驗
2.具備產品失敗分析能力
3.具備跨部門溝通技巧與問題解決能力
4.需具備獨立完成專案能力
三年以上SIP生產,研發相關經驗
Core Competency SIP產品失敗分析能力
Education 大學以上理工科相關科系
English 中上
Others/Career Development Direction SIP 封裝技術開發, promotion 與管理
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| 【職務分類】 |
一般 |
| 【工作性質】 |
全職 |
| 【接受身份類別】 |
上班族 |
| 【詳細工作地址】 |
桃園縣 |
| 【工作待遇】 |
面議 |
| 【可上班日期】 |
一個月內 |
| 【上班時段】 |
08:00-17:00 |
| 【休假制度】 |
依公司規定 |
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