| ◎ 職務內容說明 |
| 【職務編號】 |
DD22103 |
| 【職務類別】 |
IC封裝工程師 |
| 【職務說明】 |
Responsibilities a) New Product Introduction/ OCAP/ FMEA
b) Manufacturing Process Enhancement
c) Customer’s SPEC review and implement
Qualifications a) Fluent Japanese (Speaking, Listening) is required.
b) 大學以上理工相關科系
Core Competency 1. Analog Test或 Digital Test 量產或開發相關經驗
2. 日文聽說流利
Liaisons
Skills a) 簡報技巧,
b) Test Production experience is preferred.
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| 【職務分類】 |
一般 |
| 【工作性質】 |
全職 |
| 【接受身份類別】 |
上班族 |
| 【詳細工作地址】 |
桃園 |
| 【工作待遇】 |
面議 |
| 【可上班日期】 |
不限 |
| 【上班時段】 |
08:00-17:00 |
| 【休假制度】 |
依公司規定 |
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| ◎ 公司相關資料 |
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| ◎ 工作條件限制 |
| 【年齡限制】 |
依據就業服務法，取消年齡限制 |
| 【工作經驗】 |
4年以上工作經驗 |
| 【學歷要求】 |
大學 |
| 【科系限制】 |
工程學 |
| 【語文條件】 |
| 語文種類 |
聽 |
說 |
讀 |
寫 |
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| 日文 |
中等 |
中等 |
中等 |
中等 |
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| 【電腦專長或其他條件】 |
| A. |
本職務所需之電腦技能專長 |
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1. 辦公室應用 --
2. 作業系統 --
3. 程式設計 --
4. 資料庫 --
5. 繪圖軟體 --
6. 網頁技術 --
7. 多媒體軟體 --
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| B. |
本職務所需之相關駕照 |
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| C. |
本職務所需之相關認證 |
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| D. |
本職務其他工作條件限制 |
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| 【職務有效期限】 |
額滿截止 |
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| ◎ 應徵方式 |
| 【職務聯絡人】 |
MIKE |
| 【聯絡E-mail】 |
service@unijob.com.tw |
| 【其他應徵方式及備註】 |
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