| 【職務編號】 |
DD21110 |
| 【職務類別】 |
IC封裝主管 |
| 【職務說明】 |
Responsibilities
1.廠務策略規劃
2.廠務工程預算金額估算
3.廠務工程規劃與內容合理性評估
4.跨部門廠務需求協調
Qualifications
1.3~5 年工作經驗, 具備封裝測試製程廠務經驗
2.熟悉封裝廠務設備需求, 具備預算估價能力
3.具備跨部門溝通協調能力
Core Competency
1.熟悉封測廠務設備與工程
2.熟悉工程圖審視, 與建廠工程預算估價能力 (Must)
3.態度積極 & 誠正 (Must)
Liaisons
Skills
1.封測廠務工作經驗3~5年以上
2.專案管理經驗
3.熟悉工程估價
Education 大學以上畢業
English 英語聽說讀寫中等以上
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| 【職務分類】 |
高階人才 |
| 【工作性質】 |
全職 |
| 【接受身份類別】 |
上班族 |
| 【詳細工作地址】 |
桃園縣 |
| 【工作待遇】 |
面議 |
| 【可上班日期】 |
一個月內 |
| 【上班時段】 |
08:00-17:00 |
| 【休假制度】 |
依公司規定 |
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