| 【職務編號】 |
DD21106 |
| 【職務類別】 |
IC封裝主管 |
| 【職務說明】 |
Subordinate’s # and
Positions 1. Solid experience in material manufacturing, such as substrate, leadframe
2. Experience in assembly manufacturing
3. Engineering background, PE and/or QA
Skills 1. Good presentation skill
2. Able to work independently
3. Well personality to work well with cross functional team
4. Project management technique
大學以上理工相關科系
English Fluent in English
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| 【職務分類】 |
高階人才 |
| 【工作性質】 |
全職 |
| 【接受身份類別】 |
上班族 |
| 【詳細工作地址】 |
桃園縣 |
| 【工作待遇】 |
面議 |
| 【可上班日期】 |
不限 |
| 【上班時段】 |
08:00-17:00 |
| 【休假制度】 |
依公司規定 |
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