| ◎ 職務內容說明 |
| 【職務編號】 |
DD21103 |
| 【職務類別】 |
IC封裝主管 |
| 【職務說明】 |
1. 大學以上電子、電機、電信、資工相關科系畢
2. 熟 IC 設計流程, 具 IC 設計經驗者佳
3. 熟晶圓產品測試與 IC 封裝測試
4. 具通訊模組等產品設計或測試經驗 6 年以上
5. 英文精通
1. 規劃與導入IC、模組測試技術
2. 規劃與掌控專案執行進度
3. 測試方法與技術改善 |
| 【職務分類】 |
高階人才 |
| 【工作性質】 |
全職 |
| 【接受身份類別】 |
上班族 |
| 【詳細工作地址】 |
新竹市 |
| 【工作待遇】 |
面議 |
| 【可上班日期】 |
一個月內 |
| 【上班時段】 |
08:00-17:00 |
| 【休假制度】 |
依公司規定 |
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| ◎ 公司相關資料 |
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| ◎ 工作條件限制 |
| 【年齡限制】 |
依據就業服務法，取消年齡限制 |
| 【工作經驗】 |
5年以上工作經驗 |
| 【學歷要求】 |
大學 |
| 【科系限制】 |
工程學 |
| 【語文條件】 |
| 語文種類 |
聽 |
說 |
讀 |
寫 |
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| 英文 |
中等 |
中等 |
中等 |
中等 |
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| 【電腦專長或其他條件】 |
| A. |
本職務所需之電腦技能專長 |
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1. 辦公室應用 --
2. 作業系統 --
3. 程式設計 --
4. 資料庫 --
5. 繪圖軟體 --
6. 網頁技術 --
7. 多媒體軟體 --
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| B. |
本職務所需之相關駕照 |
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| C. |
本職務所需之相關認證 |
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| D. |
本職務其他工作條件限制 |
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| 【職務有效期限】 |
額滿截止 |
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| ◎ 應徵方式 |
| 【職務聯絡人】 |
jason |
| 【聯絡E-mail】 |
service@unijob.com.tw |
| 【其他應徵方式及備註】 |
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