Flip Chip & molding process engineer(需求人數:1 人)
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  ◎ 職務內容說明
【職務編號】 DD22101 
【職務類別】 IC封裝工程師 
【職務說明】 1. FCCSP molding ---- FCCSP molding 相關經驗 x1

Job definition
a) FCCSP molding process characterization/optimization.
b) SOP , Documentation setup.
c) Yield improvement & abnormal analysis異常分析
d) Cost down / productivity improvement
With FCCSP molding experience
1. familiar with process engineering skill
- DOE / Abnormal analysis / G8D
2. familiar with FCCSP molding process experience

大學以上理工相關科系
English Communication without problem
 
【職務分類】 一般 
【工作性質】 全職 
【接受身份類別】 上班族   
【詳細工作地址】  桃園縣  
【工作待遇】 面議 
【可上班日期】 不限 
【上班時段】 08:00-17:00 
【休假制度】 依公司規定 
 ◎ 公司相關資料
【公司特色】
【營業項目】
  工作條件限制
【年齡限制】 依據就業服務法,取消年齡限制
【工作經驗】 4年以上工作經驗 
【學歷要求】 大學   
【科系限制】 工程學 
【語文條件】
語文種類
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英文 中等 中等 中等 中等
【電腦專長或其他條件】
A. 本職務所需之電腦技能專長
  1. 辦公室應用 --
2. 作業系統 --
3. 程式設計 --
4. 資料庫 --
5. 繪圖軟體 --
6. 網頁技術 --
7. 多媒體軟體 --
B. 本職務所需之相關駕照
  未設定
C. 本職務所需之相關認證
需具備之認證:
未設定
D. 本職務其他工作條件限制
 
【職務有效期限】 額滿截止
 ◎ 應徵方式
【職務聯絡人】 mike
【聯絡E-mail】 service@unijob.com.tw
【其他應徵方式及備註】