| ◎ 職務內容說明 |
| 【職務編號】 |
DD21105 |
| 【職務類別】 |
IC封裝主管 |
| 【職務說明】 |
Travel directions and frequency 可配合出差或派駐：大陸／歐美
Responsibilities 客戶技術支援
Qualifications 封裝測試製程相關經驗
Core Competency 1. New product/Business supporting
2. Coordinate customer project and follow up
3. promote new business
4. Present technology/ offering and visit customer
Liaisons
Skills 1.專案管理執行，客戶溝通協調及業務經驗
2.新產品導入及規劃
3.封裝測試製程相關工作經驗尤佳
Education 大學以上理工相關科系(電子/電機/機械/光電)為佳
English 聽說讀寫精通
Others/Career Development Direction 半導體相關
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| 【職務分類】 |
高階人才 |
| 【工作性質】 |
全職 |
| 【接受身份類別】 |
上班族 |
| 【詳細工作地址】 |
桃園縣 |
| 【工作待遇】 |
面議 |
| 【可上班日期】 |
不限 |
| 【上班時段】 |
08:00-17:00 |
| 【休假制度】 |
依公司規定 |
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| ◎ 公司相關資料 |
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| ◎ 工作條件限制 |
| 【年齡限制】 |
依據就業服務法，取消年齡限制 |
| 【工作經驗】 |
8年以上工作經驗 |
| 【學歷要求】 |
大學 |
| 【科系限制】 |
工程學 |
| 【語文條件】 |
| 語文種類 |
聽 |
說 |
讀 |
寫 |
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| 英文 |
中等 |
中等 |
中等 |
中等 |
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| 【電腦專長或其他條件】 |
| A. |
本職務所需之電腦技能專長 |
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1. 辦公室應用 --
2. 作業系統 --
3. 程式設計 --
4. 資料庫 --
5. 繪圖軟體 --
6. 網頁技術 --
7. 多媒體軟體 --
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| B. |
本職務所需之相關駕照 |
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| C. |
本職務所需之相關認證 |
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| D. |
本職務其他工作條件限制 |
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| 【職務有效期限】 |
額滿截止 |
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| ◎ 應徵方式 |
| 【職務聯絡人】 |
mike |
| 【聯絡E-mail】 |
service@unijob.com.tw |
| 【其他應徵方式及備註】 |
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